Rivais de longa data da Intel e AMD estão juntando forças para produzir novos processadores Intel de 8ª geração série H emparelhados com memória de alta largura de banda empilhada de segunda geração e gráficos discretos personalizados da AMD, anunciou a Intel hoje.
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Para os novos chips da série H, que apresentam todos os componentes listados acima em um único pacote de processador, a Intel diz que está usando seu Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), uma estrutura de compartilhamento de energia que reduz a pegada de silício padrão para menos mais da metade dos componentes discretos padrão em uma placa-mãe.
No centro desse novo design está o EMIB, uma pequena ponte inteligente que permite que o silício heterogêneo transmita informações rapidamente em uma proximidade extremamente próxima. O EMIB elimina o impacto da altura, bem como as complexidades de fabricação e design, permitindo produtos mais rápidos, poderosos e eficientes em tamanhos menores. Este é o primeiro produto de consumo que tira proveito do EMIB.
A Intel também desenvolveu drivers de software e interfaces exclusivos para a GPU discreta para coordenar informações entre todos os elementos do pacote, gerenciando a temperatura e o fornecimento de energia, além de permitir que os designers de sistema otimizem o compartilhamento de energia entre o processador e os gráficos para tarefas específicas, como jogos de desempenho.
Por meio dessa colaboração, a Intel e a AMD pretendem criar um chip que permitirá dispositivos móveis mais finos, leves e poderosos por meio de uma melhor combinação de processadores de nível de desempenho e gráficos discretos em um formato menor. O objetivo final é criar laptops que sejam finos e portáteis, mas ainda potentes o suficiente para lidar com jogos sérios e outras tarefas intensivas de GPU.
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A parceria permitirá que a AMD e a Intel possam competir melhor com a Nvidia no mercado de notebooks / desktops compactos de última geração.
No entanto, ainda existem muitas incógnitas sobre o chip, e a Intel diz que mais informações estarão disponíveis no futuro. As primeiras máquinas que utilizam a nova tecnologia serão lançadas no primeiro trimestre de 2018.
Tags: Intel, AMD
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