A informação de Wayne Ma hoje compartilhamos supostos detalhes sobre os futuros chips de silício da Apple que sucederão os chips M1, M1 Pro e M1 Max de primeira geração, que são fabricados com base no processo de 5 nm do parceiro de fabricação de chips da Apple, TSMC.
O relatório afirma que a Apple e a TSMC planejam fabricar chips de silício da Apple de segunda geração usando uma versão aprimorada do processo de 5 nm da TSMC, e os chips aparentemente conterão duas matrizes, que podem permitir mais núcleos. Esses chips provavelmente serão usados nos próximos modelos de MacBook Pro e outros desktops Mac, diz o relatório.
A Apple está planejando um 'salto muito maior' com seus chips de terceira geração, alguns dos quais serão fabricados com o processo 3nm da TSMC e terão até quatro matrizes, o que o relatório diz que pode se traduzir em chips com até 40 núcleos de computação. Para efeito de comparação, o chip M1 tem uma CPU de 8 núcleos e os chips M1 Pro e M1 Max têm CPUs de 10 núcleos, enquanto a torre Mac Pro de última geração da Apple pode ser configurada com um processador Intel Xeon W de até 28 núcleos.
O relatório cita fontes que esperam que a TSMC seja capaz de fabricar chips de 3 nm de forma confiável até 2023 para uso em Macs e iPhones. Os chips de terceira geração têm o codinome Ibiza, Lobos e Palma, de acordo com o relatório, e é provável que eles sejam lançados primeiro em Macs de última geração, como os futuros modelos MacBook Pro de 14 e 16 polegadas. Um chip menos poderoso de terceira geração também está planejado para um futuro MacBook Air.
Enquanto isso, o relatório diz que o próximo Mac Pro usará uma variante do chip M1 Max com pelo menos duas matrizes, como parte da primeira geração de chips de silício da Apple.
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