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Novo chip A10X do iPad Pro revelado como primeiro fabricado usando o processo de 10 nm da TSMC

Sexta-feira, 30 de junho de 2017 6h16 PDT por Mitchel Broussard

Com o lançamento dos novos modelos de iPad Pro na WWDC este ano, a Apple apresentou novos dispositivos de 10,5 e 12,9 polegadas, ambos com um chip A10X Fusion, que oferece desempenho de CPU 30% mais rápido do que o iPad Pro da geração anterior modelos e desempenho gráfico 40% mais rápido. O processo de fabricação pelo qual a Apple fabricou o chip nunca foi claro, mas agora TechInsights confirmou que o chip A10X foi construído usando um processo FinFET de 10 nanômetros.





Especificamente, os chips foram construídos usando o novo processo FinFET de 10 nanômetros da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, tornando o A10X o primeiro chip TSMC de 10 nanômetros a aparecer em um dispositivo de consumidor. Em comparação, o A9 e o A10 foram construídos usando um processo de 16 nanômetros, o A8 usou um processo de 20 nanômetros e o A7 usou um processo de 28 nanômetros. Como AnandTech apontou, o A9, A8 e A7 eram todos os chips do iPhone que lançaram um novo nó de processo no momento de sua fabricação, então não está claro por que a Apple decidiu fabricar um chip da série X de meia geração dentro de um iPad em um novo processo nó desta vez.

a9x a10x Imagem via TechInsights
Em comparação com os padrões SoC anteriores que não fazem parte da série X, o A10X (96,4 mm ao quadrado) é 24 por cento menor que o A10 (125 mm ao quadrado) e 9 por cento menor que o A9 (104,5 mm ao quadrado). Para os chips da série X anteriores, o A10X é 34 por cento menor que o A9X e 20 por cento menor que o A6X. 'Em outras palavras, a Apple nunca fez um SoC para iPad tão pequeno antes', AnandTech explicado.



Em última análise, o que isso significa é que em termos de design e recursos, o A10X é relativamente simples. É um produto de limpeza de tubulação adequado para um novo processo, e é voltado para tirar o máximo proveito da economia de espaço da matriz em vez de gastar essa economia em novos recursos / transistores.

TechInsights 'die shot revelou alguns detalhes sobre a planta baixa do A10X, incluindo 12 clusters de GPU à esquerda e núcleos de CPU à direita, mas, caso contrário, as imagens não eram claras o suficiente para extrair mais informações sobre o chip que a Apple ainda não fez confirmado. Diz-se que o SoC 'conservador' é bastante semelhante ao SoC A9X, com algumas diferenças: o A10X inclui 3 pares de núcleos de CPU Fusion, de 2 no A10 e A9X, e apresentou um aumento no cache L2 para 8 MB , acima de 3 MB no A9X.

gráfico 2 a10x Imagem via AnandTech
A GPU fica com 12 clusters, vistos na planta baixa, que o A9X também tinha, o que significa que 'a única grande mudança são os núcleos da CPU.' Portanto, o A10X é mais poderoso do que o A9X com uma redução significativa no tamanho da matriz, como é típico dos processos de fabricação da Apple. Uma confirmação oferecida pela injeção parece ser que a Apple ainda está usando a arquitetura PowerVR da Imagination Technology no A10X SoC. Em abril passado, a Apple disse ao fabricante que iria parar de usar sua tecnologia gráfica em seus dispositivos dentro de dois anos, porque a empresa de Cupertino está desenvolvendo seus próprios chips de processamento gráfico independentes.

Em março, foi relatado que a TSMC estava se preparando para iniciar a produção do chip A11 do iPhone 8 e, após um atraso, a produção começou oficialmente, também usando o processo FinFET de 10 nanômetros do fabricante. Em geral, o salto para 10 nanômetros em vez de 16 nanômetros produzirá chips que são mais eficientes em termos de energia, resultando em experiências de usuário mais rápidas.

Para TSMC, o processo FinFET de 10 nanômetros está previsto para ser um nó de curta duração, já que se diz que o fabricante está se preparando para saltar para um processo de 7 nanômetros em 2018. Outros fabricantes, incluindo Samsung e Intel, acreditam que sim ficar com 10 nanômetros como seu principal processo de fabricação por um pouco mais de tempo do que o TSMC.

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