MacNB2
Pôster original- 21 de julho de 2021
- 27 de julho de 2021
Depois de revisar muitas histórias aqui e em outros fóruns, pensei que era hora de atualizar os dois E5520 de 2.26 Ghz no meu Mac Pro 4,1 de 2009 para 3.46 Ghz X5690.
O firmware EFI foi atualizado para Mac Pro 5,1 144.0.0.0.0.
Depois de revisar e pesquisar todos os métodos e opções de uso de lâminas / calor ou torno para remover, optei por um método de ferramenta Delid. Isso provou ser tão fácil e seguro que eu o recomendo.
Aqui está um registro / guia do que eu fiz e pode ajudar alguém a obter mais do seu cMP envelhecido.
Resumo das etapas:
Etapa 1. Remova a bandeja da CPU e etiquete cada dissipador de calor da CPU.
Etapa 2. Remova os dissipadores de calor.
Etapa 3. Tire uma boa foto do soquete da CPU
Etapa 4. Teste sua CPU Lidded de substituição ANTES de delidar
Etapa 5. Ferramenta Delid
Etapa 6. Removendo o IHS
Etapa 7. Removendo 90% da solda da matriz da cpu
Etapa 8. Removendo a solda restante da matriz
Etapa 9. Remova a vedação de silicone do PCB
Etapa 10. Repita acima para a segunda CPU
Espero que goste.
Etapa 1. Remova a bandeja da CPU e etiquete cada dissipador de calor da CPU.
Não é estritamente necessário, mas ajuda a identificar qual é qual, já que os dois são diferentes e você deseja tentar encaixar o errado em uma CPU.
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Etapa 2. Remova os dissipadores de calor.
É necessária uma chave hexagonal longa de 3 mm para desparafusar as 4 porcas cativas dentro do dissipador de calor em um padrão cruzado.
A CPU provavelmente ficará presa no dissipador de calor quando você retirá-la.
Remova cuidadosamente toda a poeira e cotão do PCB e dissipador de calor. Usei ar comprimido e escova antiestática macia.
Durante a limpeza, é aconselhável manter os processadores antigos nos soquetes para evitar que qualquer sujeira entre no soquete e também para proteger os soquetes mecanicamente. Eu prendi a CPU com fita adesiva.
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Etapa 3. Tire uma boa foto do soquete da CPU
Tire uma foto bem próxima de cada tomada para registrar sua condição.
Se você tiver problemas posteriormente, pode examinar o soquete e comparar com o estado 'virgem' que encontrou.
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Etapa 4. Teste sua CPU Lidded de substituição ANTES de delidar
Provavelmente, você adquiriu suas CPUs substitutas do eBay ou de algum mercado e deseja saber se elas realmente funcionam ANTES de vendê-las. Se acontecer de você ter outro sistema baseado em Xeon que usa essas CPU com tampa padrão, é fácil testá-los. Mas, provavelmente, você só tem seu cMP.
Simplesmente coloquei UMA CPU no soquete marcado como CPU A, adicionei uma pequena quantidade de pasta térmica no IHS e aparafusei delicadamente as quatro porcas do dissipador de calor. Leva apenas cerca de 3 voltas para apertar manualmente. O conector do dissipador de calor NÃO se conecta à placa cpu, já que o IHS é 2 mm mais alto que o da CPU sem tampa, mas está tudo bem.
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Coloque um DIMM no soquete 1 e coloque a bandeja CPY de volta no cMP. Se seus DIMMs tiverem apenas 1 GB, coloque 3.
Ligue e aguarde o sinal sonoro, o que é um bom sinal, e espere o sistema inicializar.
Os ventiladores funcionarão a todo vapor na entrada e na exaustão, pois o sistema não pode detectar a temperatura do dissipador de calor.
Se não houver chime ou inicialização, verifique os LEDs na bandeja da CPU. É provável que a memória não seja detectada e o LED vermelho do DIMM apareça na placa da CPU.
O dissipador de calor não está apertado o suficiente (provavelmente) ou muito apertado. Tente apertar um quarto de tom em cada porca.
Uma vez verificado o funcionamento da CPU, repita o passo para a segunda CPU do mesmo slot. Ou, se você estiver se sentindo confiante, instale o segundo processador no soquete do processador B e teste.
Depois de verificar se as CPUs estão funcionando, você está pronto para removê-las.
Se eles não funcionarem após o delidding, então você sabe que os danificou no processo (ou os soquetes do processador, então verifique o soquete e compare com a foto que você tirou dos soquetes do processador antes de inserir os novos processadores).
Mas primeiro coloque os processadores antigos em seus soquetes e prenda-os com fita adesiva para proteger os soquetes.
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Etapa 5. Ferramenta Delid
Comprei uma ferramenta Delid barata da Aliexpress por £ 10 (custava £ 6 + entrega, mas graças ao Brexit, agora adiciona um imposto extra de 20% que a Aliexpress nunca vai devolver ao governo do Reino Unido). 🤷♂️ Ah bem, mas chegou em 7 dias ... nossa!
É baseado na ferramenta do cara que afirma ser o desenvolvedor da ferramenta neste vídeo:
Ele está vendendo por £ 60.
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Etapa 6. Removendo o IHS
Coloque a CPU na ferramenta de modo que o entalhe no IHS esteja na parte inferior com a barra de pressão à direita
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Aperte a porca do enrolador na ferramenta com o dedo e verifique se a parte inferior da barra está tocando a borda direita do IHS:
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Observe como a barra de pressão está contra a borda externa do IHS. Eu acredito que a ferramenta no vídeo pressiona contra a borda superior do IHS.
Usando a chave hexagonal fornecida, gire a porca no sentido horário lentamente enquanto segura firmemente a ferramenta com a outra mão.
Dentro de algumas voltas, você ouvirá um leve clique / estalo da quebra do selo e o IHS deslocado 3 mm para a esquerda:
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Foi tão fácil. Não houve danos ao Chip PCB ou a qualquer componente na parte superior ou inferior.
Não havia como mexer com lâminas de cada lado do IHS ou quaisquer tochas ou chamas no IHS para serem distribuídas.
Essencialmente, a ferramenta é um 'vício'.
A solda é muito macia, então é fácil de cortar e não há perigo de a ferramenta 'arrancar' a matriz da PCB ao qual está firmemente ligada.
Etapa 7. Removendo 90% da solda da matriz da cpu
Na verdade, essa etapa é mais envolvente do que tirar o IHS.
Primeiro, proteja o PCB circundante, pois uma lâmina será usada para raspar parcialmente a solda da matriz da cpu.
Usei três camadas de fita adesiva e então 'fixei' a CPU na ferramenta Delid.
Isso ajuda em várias frentes: (a) mantenha-o plano; (b) mantém o fundo da CPU fora da mesa; (c) permite que a ferramenta possa ser pressionada contra algo sólido enquanto se desfaz a matriz da cpu:
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Proteger a CPU com fita adesiva provou ser necessário, pois por mais cuidadoso que seja um recorte, há uma chance de que a lâmina não fique plana e como você pode ver na foto acima, peguei uma das extremidades da CPU com a lâmina.
A razão para NÃO descartar TODA a solda é para evitar qualquer dano à matriz da cpu.
Mas toda a solda restante será removida com segurança usando META LÍQUIDO L na próxima etapa.
Etapa 8. Removendo a solda restante da matriz
Normalmente, outros guias recomendam uma lixa / lixa de alto grau para retirar a camada final de solda, mas nunca me senti confortável fazendo qualquer retificação da matriz da cpu. Em vez disso, fui inspirado por um produto de metal líquido Quicksilver da Rocket Cool para remover a solda de uma CPU sem qualquer sucateamento. É $ 10, mas não consegui adquirir nenhum no Reino Unido ou rapidamente. Ele basicamente 'derrete' a solda quando é misturada / agitada com o Quicksilver.
Há um vídeo instrutivo que mostra como usá-lo:
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Então me lembrei que tinha sobrado LIQUID Ultra da Cool Laboratory, que é um metal líquido prateado que usei no passado em meu molde i7-3770K como uma interface térmica entre o molde e o IHS. Eu pensei que posso usar isso em vez disso.
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Eu coloquei uma pequena quantidade - aproximadamente do tamanho de um arroz de grão longo e lentamente espalhei sobre o Die cpu, esfreguei e deixei por 5 minutos.
Depois disso, continuei a 'massageá-lo' no cpu Die e, para minha surpresa, a solda parecia estar 'derretendo' e como uma com a prata Liquid Ultra.
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Em seguida, para removê-lo, mergulhe um cotonete em álcool (99,9% IPA) e raspe-o do Die. Há quase uma reação imediata ao álcool em contato que parece solidificar o líquido, mas ainda móvel:
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Depois de limpar toda a mistura de líquido / solda e 'lavá-la' com álcool, o Die cpu fica com um brilho opaco.
É muito plano e liso e, para ser honesto, pode ficar assim e pronto para ser instalado na placa.
Mas eu me perguntei se o brilho poderia ser removido e polido. A Rocket Cool usou um produto americano Flitz que é um polidor. Não está prontamente disponível no Reino Unido (mas é ridiculamente caro). Eu tinha uma lata de Brasso ... um polidor de metal britânico clássico e me perguntei se poderia remover o resíduo restante:
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Após 4 a 5 minutos de polimento suave com um pano de microfibra, toda a solda restante foi removida e deixada com um acabamento espelhado:
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Limpe o esmalte com álcool para um acabamento perfeito.
Etapa 9. Remova a vedação de silicone do PCB
Esta etapa é relativamente fácil, mas tediosa. O selo preto precisa ser removido, já que a proteção de plástico que a Apple coloca na CPU fica no PCB da CPU e sobre onde o selo está. Portanto, deve ser removido.
Mantenha a parte inferior da CPU protegida com fita adesiva enquanto o selo é removido.
Usei um perfurador de plástico para raspar suavemente o selo. Mas é preciso ter cuidado para não raspar os capacitores próximos a algumas áreas da vedação:
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Fiquei um pouco impaciente e tentei uma lâmina para raspar o selo e arranhei a superfície levemente (mas sem danos)
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O resíduo restante do selo pode ser removido com álcool e esfregando-o com um pano de microfibra:
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Remova a fita adesiva protetora sob a CPU e limpe bem com álcool e pronto.
Etapa 10. Repita acima para a segunda CPU
Eu atualizei os DIMMs para RDIMMs de 16 GB e eles rodam a 1333 MHz devido às CPUs atualizadas.
O Mac é muito mais ágil.
Espero que este guia ajude outras pessoas a considerar a liberação de CPU para seus cMP. Última edição: 30 de julho de 2021
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